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       代工事业群销售网络

       

       晶圆代工(无锡):
      电话:86-510-88118888
      传真:86-510-85875883
      地址:江苏省无锡市新洲路8号

       

       晶圆代工(香港):
      电话:852-2668-9369
      传真:852-2668-9800
      地址:中国香港新界白石角科学园科技大道西19号19W大楼15楼1502-1503室

       

       晶圆代工(台湾):
      电话:886-3-6669799
      传真:886-3-6669759
      地址:中国台湾新竹市埔顶路18号3F~4

       

       掩模制造(无锡):
      电话:86-510-81805769
      传真:86-510-85809421
      地址:江苏省无锡市新吴区新锦路27号

       

         封测事业群销售网络

       

       集成电路封装测试(无锡):
      电话:13812004910
      邮箱:danjun_tang@anst.jiujiumao.com
      地址:江苏省无锡市新区锡梅路55号

       

        CP/FT(深圳):
      电话:13961718170
      邮箱:tangtianfang@smc.jiujiumao.com
      地址:广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号

       

       先进封装/SiP/IGBT/BGA(重庆/深圳):
      电话:13951511715
      邮箱:yong_wang@siplp.com
      地址:重庆市沙坪坝西永大道25号
      广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号

       

       功率封装(东莞):
      电话:13925836733
      邮箱:joyce_hsu@gtbf-ltd.com
      地址:广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园B栋

       

       功率模块封装(重庆):
      电话:13921194485
      邮箱:weijiang_zhan@anst.jiujiumao.com
      地址:重庆市沙坪坝西永大道25号

       

       封装测试(台湾):
      电话:+886-928199063
      邮箱:Vincent_Chiu@gtbf-ltd.com